2020红外线感测应用市场新趋势报告
2020红外线感测应用市场新趋势报告
2020 - 01 - 22
根据集邦咨询研究中心 (LEDinside) 最新《2020红外线感测应用市场新趋势-手机3D感测、光达、驾驶监控系统报告》指出，2020年...
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深度解析AirPods: 这么小的耳机传感器多到超乎想象!
深度解析AirPods: 这么小的耳机传感器多到超乎想象!
2018 - 01 - 17
在充斥着各种各样无线蓝牙耳机的市场中，苹果新一代无线耳机AirPods的发布依旧掀起滔天巨浪。苹果通过AirPod来维持消费者对苹果的品牌忠...
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LED 产业大咖探讨：芯片级封装是否前景可期？
LED 产业大咖探讨：芯片级封装是否前景可期？
2019 - 02 - 21
*芯片级封装 =「无封装」或者「免封装」，采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得...
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高功率LED散热新突破-陶瓷COB技术大幅节省封装制程成本
高功率LED散热新突破-陶瓷COB技术大幅节省封装制程成本
2017 - 01 - 17
高功率LED散热新突破-陶瓷COB技术大幅节省封装制程成本LED封装方式是以晶粒(Die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热支架Submo...
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陶瓷散热支架与Metal Core PCB的散热差异分析比较
陶瓷散热支架与Metal Core PCB的散热差异分析比较
2017 - 02 - 09
陶瓷散热支架与Metal Core PCB的散热差异分析比较随着科技日新月异的发展，近年来全球环保的意识抬头，如何有效开发出节能省电的科技产...
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目前 LED 散熱基板的趨勢
目前 LED 散熱基板的趨勢
2016 - 02 - 24
目前 LED 散熱基板的趨勢1、前言隨著全球環保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED 產業是近年來最受矚目 的產業之一。發展至今，L...
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