*芯片级封装 =「无封装」或者「免封装」，采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小。
*目前芯片级封装产品或系统的价格没有明显的优势，甚至比传统封装技术更贵。
*照明市场来看，大部分的商业照明还是偏向以中小功率为主，而芯片级封装还是主要集中在大功率，中小功率是否有必要去涉猎芯片级封装还有待商榷。
*未来照明中小功率比例将超过60%或者更高，而中功率或者COB则会降到 40 %，大功率则只占到 20%，大功率领域只有一部分去替代无封装技术，比例约为10 %左右。