2020年因新冠病毒肆虐，LED紫外线（UVC 200-300nm波长）杀菌消毒被广泛应用，带动UVC封装所需陶瓷支架用量同步爆增。 我司代理之台湾瑷司柏电子深耕陶瓷支架十余年，早在数年前就率先成功开发出UVC用陶瓷支架，该产品主要以氮化铝为主，氧化铝为辅。分为单晶、双晶、多晶及正装、倒装等多种设计，适合UVC芯片的金锡共晶或锡膏固晶。产品性能可靠，被海峡两岸主流一线封装厂商列为首选UVC支架。
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第20届中国国际光电博览会 (CIOE 2018) 3E07展位 深圳会展中心 9月5-8日广州群科携如下先进材料展出：台湾华立捷（HLJ）之面射型雷射（VCSEL）晶粒，应用于：3D结构光、TOF、PS距离感测、2D/3D体感测器领域（Gesture手势辨识）、雷射监视器、车用长距离警示Night Vision、高速光纤传输、光通讯、5G等应用。台湾瑷司柏（ICP）之高性能氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）金屬化陶瓷基板，采用真空鍍膜、黃光微影、鐳射加工與電鍍/化學鍍沈積制程，适用于各类小尺寸、高功率、高可靠性的电子半导体元器件封装。台湾宏齐（HARVATEK）之外线发射接收管系列，红外线光电开关系列，光电耦合器。
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苹果iPhone X内建3D感测元件，将人脸识别导入安全识别，预计2018年三款iPhone将全面采用3D感测功能，Android阵营2019年也将跟进。智能手机应用只是开端，3D感测应用能延伸至虚拟/扩增实境、自驾车的LiDAR、及工业自动化等应用。其中的主要零组件为垂直共振腔面射型雷射（VCSEL），其关键材料为上游磊晶Epi，进入门槛高，全球主要业者为英国IQE、日本Sumika及台湾HLJ、全新；2017年iPhone 100％由IQE提供，考量Apple供应商策略将增加第二供应商角度，市场上专业磊晶厂商只剩日本Sumika、台湾HLJ全新及积极跨入的台湾LED大厂晶电。此外，后段Process稳懋为Lumentum目前主要代工伙伴，是少数拥有6寸产能、良率通过苹果要求的砷化镓代工厂；未来小米、Oppo也将采用Qualcomm/Himax解决方案搭配Lumentum边射型雷射EEL。由于5G毫米波传输距离短、穿透力较弱，将带动小基站需求，加上基站对基站间需倚赖光纤传输，使得光模组需求增加。随着2018年开始进入5G建设周期，5G基站光模组用量将超越云端数据中心，相关光模组供应商可望受惠。5G频宽、速度跃升，上游供应链最关键的材料仍将是三五族化合物。随深度类神经网络算法进步与半导体制程提升，AI在近年突破性发展。从人脸识别、自动驾驶、区块链，未来受惠5G环境，结合物...
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