发布时间: 2019 - 04 - 28
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第20届中国国际光电博览会 (CIOE 2018)     3E07展位 深圳会展中心 9月5-8日广州群科携如下先进材料展出:台湾华立捷(HLJ)之面射型雷射(VCSEL)晶粒,应用于:3D结构光、TOF、PS距离感测、2D/3D体感测器领域(Gesture手势辨识)、雷射监视器、车用长距离警示Night Vision、高速光纤传输、光通讯、5G等应用。台湾瑷司柏(ICP)之高性能氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)金屬化陶瓷基板,采用真空鍍膜、黃光微影、鐳射加工與電鍍/化學鍍沈積制程,适用于各类小尺寸、高功率、高可靠性的电子半导体元器件封装。台湾宏齐(HARVATEK)之外线发射接收管系列,红外线光电开关系列,光电耦合器。
发布时间: 2018 - 09 - 06
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苹果iPhone X内建3D感测元件,将人脸识别导入安全识别,预计2018年三款iPhone将全面采用3D感测功能,Android阵营2019年也将跟进。智能手机应用只是开端,3D感测应用能延伸至虚拟/扩增实境、自驾车的LiDAR、及工业自动化等应用。其中的主要零组件为垂直共振腔面射型雷射(VCSEL),其关键材料为上游磊晶Epi,进入门槛高,全球主要业者为英国IQE、日本Sumika及台湾HLJ、全新;2017年iPhone 100%由IQE提供,考量Apple供应商策略将增加第二供应商角度,市场上专业磊晶厂商只剩日本Sumika、台湾HLJ全新及积极跨入的台湾LED大厂晶电。此外,后段Process稳懋为Lumentum目前主要代工伙伴,是少数拥有6寸产能、良率通过苹果要求的砷化镓代工厂;未来小米、Oppo也将采用Qualcomm/Himax解决方案搭配Lumentum边射型雷射EEL。由于5G毫米波传输距离短、穿透力较弱,将带动小基站需求,加上基站对基站间需倚赖光纤传输,使得光模组需求增加。随着2018年开始进入5G建设周期,5G基站光模组用量将超越云端数据中心,相关光模组供应商可望受惠。5G频宽、速度跃升,上游供应链最关键的材料仍将是三五族化合物。随深度类神经网络算法进步与半导体制程提升,AI在近年突破性发展。从人脸识别、自动驾驶、区块链,未来受惠5G环境,结合物...
发布时间: 2018 - 02 - 26
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2018 - 02 - 26
网络
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