苹果iPhone X内建3D感测元件，将人脸识别导入安全识别，预计2018年三款iPhone将全面采用3D感测功能，Android阵营2019年也将跟进。智能手机应用只是开端，3D感测应用能延伸至虚拟/扩增实境、自驾车的LiDAR、及工业自动化等应用。

其中的主要零组件为垂直共振腔面射型雷射（VCSEL），其关键材料为上游磊晶Epi，进入门槛高，全球主要业者为英国IQE、日本Sumika及台湾HLJ、全新；2017年iPhone 100％由IQE提供，考量Apple供应商策略将增加第二供应商角度，市场上专业磊晶厂商只剩日本Sumika、台湾HLJ全新及积极跨入的台湾LED大厂晶电。

此外，后段Process稳懋为Lumentum目前主要代工伙伴，是少数拥有6寸产能、良率通过苹果要求的砷化镓代工厂；未来小米、Oppo也将采用Qualcomm/Himax解决方案搭配Lumentum边射型雷射EEL。

由于5G毫米波传输距离短、穿透力较弱，将带动小基站需求，加上基站对基站间需倚赖光纤传输，使得光模组需求增加。

随着2018年开始进入5G建设周期，5G基站光模组用量将超越云端数据中心，相关光模组供应商可望受惠。5G频宽、速度跃升，上游供应链最关键的材料仍将是三五族化合物。

随深度类神经网络算法进步与半导体制程提升，AI在近年突破性发展。从人脸识别、自动驾驶、区块链，未来受惠5G环境，结合物联网（IoT）发展趋势，将带来全新的经济与生活方式。硬件的进步有赖半导体制程的演进，制造出更快更省电的芯片，受惠厂商如台积电；演算法的改进主要靠系统大厂突破，如Google、Amazon、FaceBook等，而深度类神经网络算法大量使用并行运算，也让芯片设计厂商如nVIDIA和内存厂商直接受惠。