广州群科代理台湾瑷司柏电子股份有限公司（简称ICP）的高性能氮化铝/氧化铝陶瓷基板，采用当今最先进的第三代DPC薄膜制程，是台湾第一个将半导体制程与设备整合入以氮化铝/氧化铝为基板的被动/保护元件研发团队。主要应用于LED领域，大功率电力半导体模块，半导体致冷器，高功率激光器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通讯，航天航空等各个领域。
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薄膜沉積技術
曝光微影技術
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厚膜電鍍／化學鍍沉積技術